SMT贴片加工：从一块裸板到制品的旅程

　　“贴片”一词听起来像把邮票贴到信封上，可当它放在电子制作环节里，技术上的含金量马上翻倍。，便是用机器把芝麻粒巨细的元件按图纸“贴”在PCB上，再经过回流焊固定，一块能跑能跳的电路板就此诞生。听上去简略，真实做过的人才知道，里边藏着很多细节。

　　工程师把Gerber文件、BOM表、坐标文件辗转反侧核对三遍：元件封装对不对？极性元件方向有没有标？哪怕一个0402电阻搞错，后边都会演变成成批返修。物料仓同步发动“点兵”：芯片、电容、连接器，按料号、批次、湿敏等级分区寄存。湿度高的元件要进烘箱，40℃、8小时，把埋伏的水汽逼出来，以免回流焊时“爆米花”。

　　钢网厚度、开口尺度、张力测验，每一步都在跟微米较劲。锡膏倒进钢网上，刮刀以45°角匀速滑过，锡膏像奶油相同被抹进孔洞。SPI光学查看马上上线，锡膏厚度、面积、偏移全扫描，NG就擦了重来。老师傅常说：“锡膏印欠好，后边再尽力都是白费。”

　　高速贴片机贴0201电阻像机关枪，哒哒哒一秒十几个；泛用机贴QFP、BGA则像外科医生，吸嘴轻拿轻放。贴装次序也有考究：先小后大，先低后高，避免大元件挡住小元件的“路”。贴片头每贴完一颗，视觉体系马上摄影纠偏，视点误差超越0.05°都要回炉。整线换线时刻压缩到十分钟以内，靠的是离线备料车，下一个产品的料盘早就在一旁“排队”。

　　预热、滋润、回流、冷却，四个区段像心电图相同有必要滑润。无铅锡膏峰值温度一般拉到245℃，高过5℃或许烤坏芯片，低5℃又或许虚焊。炉温测验仪每班跑一次，把热电偶贴在板子最厚、最薄、最密处，记载实时曲线。遇到大面积铜箔的板子，还得加氮气，避免氧化。

　　AOI先扫一遍，缺件、偏移、桥接马上报警；X-ray再对BGA、QFN做“透视”，看焊球有没有空泛。发现不良，返修台用热风枪部分加热，镊子夹起元件，残锡吸净，从头植球、补焊。老师傅一边修一边想念：“返修一块板，不如前面少错一次。”

　　电解电容、插座、变压器这些“大块头”不适合贴片机，留给DIP线。波峰焊锡波像金色小瀑布，板子匀速滑过，焊锡爬高引脚。插装工位用治具定位，防呆柱保证极性不会插反。后焊工位则处理散热器、线%，焊点闪亮圆润。

　　ICT针床压下，上千根探针一起触碰测验点，几秒扫完开路、短路；FCT把板子接上电源、信号，跑完好功用。经过测验的板子，装进防静电袋，加干燥剂、湿度卡，抽真空封口。外箱贴ROHS、REACH标签，预备漂洋过海去下一站。

　　结尾一块电路板从裸铜到能跑程序，中心要阅历几十双手、十几台设备、上百个参数。SMT贴片加工的快，是前期慢工细活的报答；它的准，是很多次试错后的肌肉回忆。下次拆开手机、无人机、车载导航，看见那些鳞次栉比的小元件，无妨想一想：它们曾在一台台贴片机上，以每秒几万次的速度，完成了一场毫米级的精准下降。

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